我們提供從陶瓷材料成型到設計和生產的一貫支持！
適用材料
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氧化鋁
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高純氧化鋁
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黑氧化鋁
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SiC
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多孔陶瓷
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隔熱陶瓷
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導電陶瓷
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氧化鋯
可用尺寸
從直徑φ1的小物件到長度4000mm的長物件，我們都可以處理！
*我們可能會接受不適合上述尺寸的產品，因此請先聯繫我們。
可用手數
我們也接受獨一無二的物品！
我們每月最多可以處理 100 件。
*我們可能每月可以處理超過 100 件的訂單，所以請先聯繫我們。
兼容的產品類型
傳送手、晶圓卡盤、吸附墊、吸附台、夾頭、托盤、護罩、環、定位器、陶瓷夾具、基板、坩堝、液晶製造設備的大型部件、絕緣部件、銷、墊片、導軌、晶圓夾持部件、覆蓋
有交貨記錄的行業
半導體、電子元器件、液晶、產業機械、食品、理化、大學及研究所
定制生產示例列表
- 最新案例
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2024.11.216インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
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2024.09.27
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
行業: 半導體,工業機械,其他
材料: 高純度碳化硅
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2024.08.28高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材料: 高純度碳化硅
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2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
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2024.07.16
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2024.07.04反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁
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2024.07.0212インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
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2024.06.18Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
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2024.06.07500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2024.05.20
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
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2024.04.24Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
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2024.03.28
グラインダー装置用セラミックガイドベース
行業: バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
- CVD工程
- 半導體
- 機器人/設備
- 洗浄工程
- 光學設備
- 化學/材料
- 陶瓷燒製夾具
- 工業機械
- 電影
- 大學和研究機構
- 其他
- ボンディング工程
- 検査工程
- リソグラフィ工程
- バックグラインド工程
- アニール工程
- エピタキシャル工程
半導體
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2022.11.30導電陶瓷製成的上推針（push-up needle）
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
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2022.11.30
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.304英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
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2022.11.30托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
機器人/設備
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2023.03.16I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
清潔設備機器人搬運手
行業: 機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
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2023.09.06
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.09.21
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
行業: 機器人/設備
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.10.12
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.10.17
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2023.12.25
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2023.12.28
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
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2023.12.28
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
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2024.02.144～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
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2024.03.11
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
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2024.05.20
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
光學設備
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手（PeriZac®，帶底座安裝夾具）
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2023.03.16ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
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2023.03.16
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2023.09.06
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.10.17
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2023.12.25
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
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2024.06.07
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2024.07.16
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
化學/材料
陶瓷燒製夾具
工業機械
-
2022.11.30
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
-
2022.11.30
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
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2022.11.30
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
-
2022.11.30
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.03.16
はんだ付け用アルシーマ治具
行業: 工業機械
材料: アルシーマL
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2023.03.16
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
-
2023.08.08
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.10.12
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
-
2024.07.04
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁
-
2024.09.27
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
行業: 半導體,工業機械,其他
材料: 高純度碳化硅
電影
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2022.11.30
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
-
2022.11.30
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
-
2022.11.30
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
-
2022.11.30
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
-
2023.08.08
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
-
2024.06.07
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
大學和研究機構
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2022.11.30
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
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2022.11.30
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.03.16
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
其他
ボンディング工程
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2024.02.05
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
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2024.02.05
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
行業: ボンディング工程
材料: 高純氧化鋁
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2024.02.27ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
行業: 半導體,ボンディング工程
材料: SiC（碳化硅）
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2024.03.12ボンディング装置用セラミックステージ
行業: ボンディング工程
材料: 高純氧化鋁
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2024.04.24
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
-
2024.06.18
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
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2024.07.02
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
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2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
検査工程
-
2024.02.05
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
-
2024.02.05
検査用 セラミックス製 精密定盤（650角）
行業: 検査工程
材料: 高純氧化鋁
-
2024.02.05
検査用 セラミックス製 精密定盤（400角）
行業: 検査工程
材料: 高純氧化鋁
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2024.04.24
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
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2024.06.18
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
-
2024.07.02
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
-
2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
リソグラフィ工程
-
2024.02.05
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
-
2024.04.24
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
-
2024.06.18
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
-
2024.07.02
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
-
2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
バックグラインド工程
-
2024.03.28
グラインダー装置用セラミックガイドベース
行業: バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
-
2024.06.18
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
-
2024.07.02
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
-
2024.07.23
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
- 晶圓搬運手（機械手吸盤手）
- 伯努利手
- 晶圓托盤
- 陶瓷燒結夾具
- 過濾器
- 其他
- 多孔卡盤
- ウエハ
- XYステージ部品
- 検査治具
- セラミックスプレート
- ピンチャック
- セラミックステージ
- セラミックガイド
- ウエハ搬送ハンド（ロボットトレイ式ハンド）
晶圓搬運手（機械手吸盤手）
-
2022.11.30
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
-
2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
8英寸晶圓吸附機器人搬運手（UniZac-air®，帶長孔加工）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手（PeriZac®，帶底座安裝夾具）
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
-
2023.03.16
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
伯努利手
-
2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2023.03.16
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30
Wafer Probe 裝置用傳送手（吸附/伯努利一體型，厚度2.4t）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2022.11.30晶圓探測器設備用傳送手（吸附/伯努利一體型）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
-
2023.10.17
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
-
2023.12.28
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
-
2023.12.28
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
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2024.07.16
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
晶圓托盤
陶瓷燒結夾具
其他
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2022.11.30
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
-
2022.11.30
導電陶瓷製成的上推針（push-up needle）
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
-
2022.11.30
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
-
2022.11.30
高純度碳化硅板（SiC3N）
行業: 其他
材料: 高純度碳化硅
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2023.03.16
はんだ付け用アルシーマ治具
行業: 工業機械
材料: アルシーマL
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2023.03.16
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
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2024.04.24
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
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2024.09.27
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
行業: 半導體,工業機械,其他
材料: 高純度碳化硅
多孔卡盤
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2022.11.30
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.30
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.08.08
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.09.06
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2024.06.07
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
ウエハ
検査治具
セラミックスプレート
- 超高純氧化鋁 (4N)
- 靜電耗散氧化鋁
- 高純度碳化硅
- 高純氧化鋁
- SiC（碳化硅）
- 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
- 導電陶瓷
- アルシーマL
- ブラックアルミナ
高純度碳化硅
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2022.11.30
高純度碳化硅板（SiC3N）
行業: 其他
材料: 高純度碳化硅
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2023.08.10
パワー半導体向けSiC製ウエハ
行業: 半導體
材料: 高純度碳化硅
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2024.06.18
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
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2024.08.28
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材料: 高純度碳化硅
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2024.09.27
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
行業: 半導體,工業機械,其他
材料: 高純度碳化硅
高純氧化鋁
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2022.11.30
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.30
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
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2022.11.30
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
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2022.11.30
8英寸晶圓吸附機器人搬運手（UniZac-air®，帶長孔加工）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
SiC（碳化硅）
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2022.11.30
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
碳化硅燒成器
行業: 陶瓷燒製夾具
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30用於光波導研究的 SiC 晶圓托盤
行業: 半導體
材料: SiC（碳化硅）
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2022.11.30
干法蝕刻用SiC晶圓托盤（沉孔型）
行業: 半導體
材料: SiC（碳化硅）
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2024.02.27
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
行業: 半導體,ボンディング工程
材料: SiC（碳化硅）
多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.30
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.30
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2022.11.30
多孔過濾器
行業: 化學/材料
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.08.08
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.09.06
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.09.21
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
行業: 機器人/設備
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2023.10.12
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
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2024.06.07
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
アルシーマL
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