製作案例

UniZac-air® (ユニザックエア)　センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純氧化鋁

12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純氧化鋁

Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純度碳化硅

Φ330アルミナ空洞一体プレート

行業： 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程

材料： 高純氧化鋁

ボンディング装置用セラミックステージ

行業： ボンディング工程

材料： 高純氧化鋁

ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック

行業： 半導體,ボンディング工程

材料： SiC（碳化硅）

ボンディング装置用　Φ300セラミックスプレート

行業： ボンディング工程

材料： 高純氧化鋁

精密XYステージ用 セラミックス長尺部品

行業： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程

材料： 高純氧化鋁