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CERAMICS DESIGN LAB > 干法蝕刻用氧化鋁晶片托盤(通孔型)

干法蝕刻用氧化鋁晶片托盤(通孔型)

干法蝕刻用氧化鋁晶片托盤(通孔型)|Ceramics Design Lab
干法蝕刻用氧化鋁晶片托盤(通孔型)|Ceramics Design Lab
干法蝕刻用氧化鋁晶片托盤(通孔型)|Ceramics Design Lab
產品名稱 干法蝕刻用氧化鋁晶片托盤(通孔型)
行業 半導體
產品類別 晶圓托盤
材料 高純氧化鋁
尺寸 外徑Φ340mm,厚度2.5mm
這是一個帶有通孔的氧化鋁托盤,用於放置 4 英寸晶圓。 一個Φ340×2.5t的形狀可以放置7個帶有定向平面的晶圓。是可以收納圓周0.5mm左右的wafer的托盤。使用我們的加工中心,我們加工出一個寬度為2.4,長度為3.2的U型槽口。平面度精加工到0.05。 在我們公司,我們一貫執行氧化鋁原料的製備、造粒、成型、粗加工、燒製、二次加工和檢查。 ASUZAK Co., Ltd. 運營“Ceramics Design Lab”,從氧化鋁原料的準備、造粒、成型,到綠色加工(原料加工)、燒成、二次加工、檢查、清洗,一貫進行。除了像本產品這樣的晶圓托盤,我們在製造陶瓷產品方面也有很多成就,例如晶圓轉移手(包括內部開發的產品)、吸盤和點火器。 如果您正在尋找半導體和電子元器件的陶瓷產品的設計和生產,就交給Asuzac吧。

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