干法蝕刻用氧化鋁晶片托盤（通孔型）

這是一個帶有通孔的氧化鋁托盤，用於放置 4 英寸晶圓。 一個Φ340×2.5t的形狀可以放置7個帶有定向平面的晶圓。是可以收納圓周0.5mm左右的wafer的托盤。使用我們的加工中心，我們加工出一個寬度為2.4，長度為3.2的U型槽口。平面度精加工到0.05。 在我們公司，我們一貫執行氧化鋁原料的製備、造粒、成型、粗加工、燒製、二次加工和檢查。 ASUZAK Co., Ltd. 運營“Ceramics Design Lab”，從氧化鋁原料的準備、造粒、成型，到綠色加工（原料加工）、燒成、二次加工、檢查、清洗，一貫進行。除了像本產品這樣的晶圓托盤，我們在製造陶瓷產品方面也有很多成就，例如晶圓轉移手（包括內部開發的產品）、吸盤和點火器。 如果您正在尋找半導體和電子元器件的陶瓷產品的設計和生產，就交給Asuzac吧。