소유 장비
당사의 주요 가공 및 검사 및 측정 설비를 소개합니다.
픽업 장비
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대형 그린 가공기
CIP 성형 후의 세라믹스 재료에 대해서, 소성에 의한 수축을 고려하여 그린 가공(생가공)을 실시합니다.
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진공 소성로
그린 가공한 세라믹스 성형체를 소성하는 진공로입니다. 소성 후는 외관・치수 확인, 칼라 체크(침색 탐상)를 실시합니다.
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전기로
진공로와 마찬가지로 그린 가공 후의 워크를 소성하는 전기로가 됩니다. 당사는 진공로·전기로·가스로 등 소성로를 복수 보유하고 있기 때문에, 시제품~중 로트의 양산까지 유연한 대응이 가능합니다.
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대형 문형 머시닝 센터
소성된 세라믹을 최종 제품 치수로 가공하는 머시닝 센터입니다. 가공에는 다이아몬드 공구를 사용합니다.
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입형 머시닝 센터
난삭재의 고효율 가공에 적합한 입형 머시닝 센터입니다. 소성 후의 2차 가공으로 활약합니다. 당사에서 가장 보유 대수가 많은 기종입니다.
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평면 연삭기
세라믹과 같은 고경도 재료는 기본적으로 연삭 가공으로 가공합니다. 스테이지가 긴 평면 연삭반이나 로터리형 연삭반, 원통 연삭반을 다수 보유하고 있습니다.
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3차원 측정기
캘리퍼스나 핀 게이지 외에 3차원 측정기를 이용하여 검사를 실시합니다. 또, 전임의 검사원이, 결여나 치핑, 크랙, 이물 부착 등이 없는지 육안으로 확인합니다.
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10조식 자동 세척 장치
불순물·이물의 혼입이 허용되지 않는 반도체나 전자 부품에 대응한, 다층식의 자동 세정 장치입니다. 세척 후 제품은 클린 부스에 보관하여 출하합니다.
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유도 결합 플라즈마 질량 분석기(ICP-MS)
반도체 업계가 요구하는 미량 원소의 분석·평가를 실시하는 장치입니다. 극미량의 오염을 회피하기 위해 클린 룸에서 철저하게 관리하고 있으며, 세정 품질이나 제품 사용 후 트레이스 메탈 분석 등 수백 ppm ~ 서브 ppb 수준의 고급 분석이 가능합니다.
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