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多孔質埋め込みハンド UniZac-Pairの資料

薄ウエハに対して、平滑面で吸着が可能です。ウエハを面で受けるため、吸着痕が付きにくいです。

2段空洞一体型搬送ハンド（両面吸着ハンド）の資料

アスザックが開発した2段空洞一体成型搬送ハンドは、ハンド内部の空洞を2段に独立して製作したハンドです。

表面と裏面でウエハの吸着ができるので、1本の搬送ハンドで、異なる仕様のウエハが吸着できます。

段取り時間の短縮にいかがでしょうか。

薄型 空洞一体型搬送ハンド　UniZac-air®の資料

厚さ1.2 mmの薄型化を実現しました。フラット形状や段付き仕様でのご提案が可能です。段付き仕様は、反ったウエハを吸着できます。カセットへの接触を減らすことができ、歩留まり改善や生産性向上に貢献いたします。

トレイ式標準ハンド 　UniZac-Obon®の資料

UniZac-Obon®は、大気中や真空中で使用するトレー（ウエハ落とし込み）式セラミックスハンドです。

空洞一体型搬送ハンド　UniZac-air®の資料

空洞一体型搬送ハンド　UniZac-air®は、独自の空洞一体技術で、耐久性と耐熱性を向上させた当社オリジナルのハンドです。金属製比べ、高強度でたわみが少ないハンドです。

外周3 mm吸着式標準ハンド　PeriZac®の資料

アスザックが開発した外周3 mm吸着式標準ハンドPeriZac®は、ウエハ外周3mm以内での吸着が可能です。空洞一体型ハンドのため、薄型化や軽量化が可能です。

反りウエハ搬送向け空洞一体型ベルヌーイハンド　LeviZac®の資料

アスザックが開発したベルヌーイハンドLeviZac®は、総厚2 ｍｍ（ハンドの厚み1.5 mm、ウエハを保持するPADの厚み0.5 mm）です。狭いカセットピッチへウエハを搬送する際に最適です。

金属・樹脂パーツの『SiCセラミックス化ガイド』

半導体製造装置用のパーツとして、以前から期待されたSiC素材（耐食性や耐摩耗性、耐熱性に優れている）の課題であった金属汚染を低減することにアスザックは成功、樹脂部品・金属部品の代替やアルミナパーツのアップグレード先として、半導体製造装置メーカー、ファウンダリに採用頂く事例が増えています。

本資料ではアスザックのSiCセラミックスの特徴、パーツ設計製作における進め方、ご提案をご紹介します。

 

PLP工程向け 軽量大型アルミナハンド
AiR PLP シリーズ

PLP工程向けにアスザックが開発した軽量大型アルミナハンドのご紹介リーフレットです。従来品よりも高剛性、かつ20％以上の軽量化を実現しています。

ファインセラミックスパーツ
VA・VE設計技術ハンドブック

【半導体・電子部品・FPD・FA業界の設計技術者の皆様必見】

セラミックス材料・セラミックス部品の基礎知識から形状設計・素材選定のポイント、製品事例まで専門技術情報を一冊にまとめました。