製作案例

6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

UniZac-air® (ユニザックエア)　センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純氧化鋁

ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）

行業： 半導體,機器人/設備,工業機械

材料： 高純氧化鋁

12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純氧化鋁

4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

Φ330アルミナ空洞一体プレート

行業： 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程

材料： 高純氧化鋁

グラインダー装置用セラミックガイドベース

行業： バックグラインド工程

材料： 高純氧化鋁

ボンディング装置用セラミックステージ

行業： ボンディング工程

材料： 高純氧化鋁

UniZac-air® (ユニザックエア)　両面吸着ハンド（12インチ用）

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

4～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

ボンディング装置用　Φ300セラミックスプレート

行業： ボンディング工程

材料： 高純氧化鋁