用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,8個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,4個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
多孔碳化硅卡盤(主體氧化鋁)
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷(多孔陶瓷)