製作案例

ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック

行業： 半導體,ボンディング工程

材料： SiC（碳化硅）

4～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）

行業： 半導體,機器人/設備,工業機械

材料： 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）

両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）

パワー半導体向けSiC製ウエハ

行業： 半導體

材料： 高純度碳化硅

6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）

行業： 半導體,工業機械,電影

材料： ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）

I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

干法蝕刻用SiC晶圓托盤（沉孔型）

行業： 半導體

材料： SiC（碳化硅）