針對包括設備製造商在內的各行各業的客戶
我們將介紹我們提供的陶瓷零件。
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2024.03.12ボンディング装置用セラミックステージ
行業： ボンディング工程
材料： 高純氧化鋁
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2024.03.11UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
行業： 半導體,機器人/設備
材料： 高純氧化鋁
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2024.02.27ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
行業： 半導體,ボンディング工程
材料： SiC（碳化硅）
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2024.02.144～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業： 半導體,機器人/設備
材料： 高純氧化鋁
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2024.02.05ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
行業： ボンディング工程
材料： 高純氧化鋁
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2024.02.05
検査用 セラミックス製 精密定盤（400角）
行業： 検査工程
材料： 高純氧化鋁
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2024.02.05
検査用 セラミックス製 精密定盤（650角）
行業： 検査工程
材料： 高純氧化鋁
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2024.02.05
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料： 高純氧化鋁
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2023.12.28
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業： 半導體,機器人/設備
材料： 高純氧化鋁
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2023.12.28
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業： 半導體,機器人/設備
材料： 高純氧化鋁
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2023.12.25
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
行業： 半導體,機器人/設備,光學設備
材料： 高純氧化鋁
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2023.10.17
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業： 半導體,機器人/設備,光學設備
材料： 高純氧化鋁
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