定制示例
| 產品名稱 | 用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®) |
|---|---|
| 行業 |
半導體 光學設備 |
| 產品類別 | 晶圓搬運手（機械手吸盤手） |
| 材料 | 高純氧化鋁 |
| 尺寸 | 12 英寸手尺寸 348 x 100 毫米，厚度 2.3 毫米 |
6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
行業: 半導體,工業機械,其他
材料: 高純度碳化硅
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材料: 高純度碳化硅
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
グラインダー装置用セラミックガイドベース
行業: バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
半導體
導電陶瓷製成的上推針（push-up needle）
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
機器人/設備
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
清潔設備機器人搬運手
行業: 機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
行業: 機器人/設備
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
4～8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
4～8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
光學設備
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手（PeriZac®，帶底座安裝夾具）
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
化學/材料
陶瓷燒製夾具
工業機械
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
はんだ付け用アルシーマ治具
行業: 工業機械
材料: アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
行業: 半導體,工業機械,其他
材料: 高純度碳化硅
電影
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
大學和研究機構
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
其他
ボンディング工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
行業: ボンディング工程
材料: 高純氧化鋁
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
行業: 半導體,ボンディング工程
材料: SiC（碳化硅）
ボンディング装置用セラミックステージ
行業: ボンディング工程
材料: 高純氧化鋁
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
検査工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
検査用 セラミックス製 精密定盤（650角）
行業: 検査工程
材料: 高純氧化鋁
検査用 セラミックス製 精密定盤（400角）
行業: 検査工程
材料: 高純氧化鋁
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
リソグラフィ工程
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
行業: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
バックグラインド工程
グラインダー装置用セラミックガイドベース
行業: バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
晶圓搬運手（機械手吸盤手）
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
8英寸晶圓吸附機器人搬運手（UniZac-air®，帶長孔加工）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手（PeriZac®，帶底座安裝夾具）
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
伯努利手
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
Wafer Probe 裝置用傳送手（吸附/伯努利一體型，厚度2.4t）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
晶圓探測器設備用傳送手（吸附/伯努利一體型）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート
行業: 半導體,機器人/設備
材料: 高純氧化鋁
ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: 高純氧化鋁
晶圓托盤
陶瓷燒結夾具
其他
絕緣針由超純氧化鋁製成（氧化鋁 4N）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
導電陶瓷製成的上推針（push-up needle）
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
高純度碳化硅板（SiC3N）
行業: 其他
材料: 高純度碳化硅
はんだ付け用アルシーマ治具
行業: 工業機械
材料: アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
Φ330アルミナ空洞一体プレート
行業: 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
材料: 高純氧化鋁
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
行業: 半導體,工業機械,其他
材料: 高純度碳化硅
多孔卡盤
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
ウエハ
検査治具
セラミックスプレート
高純度碳化硅
高純度碳化硅板（SiC3N）
行業: 其他
材料: 高純度碳化硅
パワー半導体向けSiC製ウエハ
行業: 半導體
材料: 高純度碳化硅
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
高耐熱性4～8インチウエハ吸着用 SiC搬送ハンド（UniZac-air®）
行業: 半導體,機器人/設備,アニール工程,エピタキシャル工程,CVD工程,洗浄工程
材料: 高純度碳化硅
精密セラミックボール（炭化ケイ素SiC3N）
行業: 半導體,工業機械,其他
材料: 高純度碳化硅
高純氧化鋁
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
8英寸晶圓吸附機器人搬運手（UniZac-air®，帶長孔加工）
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
SiC（碳化硅）
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC（碳化硅）
碳化硅燒成器
行業: 陶瓷燒製夾具
材料: SiC（碳化硅）
用於光波導研究的 SiC 晶圓托盤
行業: 半導體
材料: SiC（碳化硅）
干法蝕刻用SiC晶圓托盤（沉孔型）
行業: 半導體
材料: SiC（碳化硅）
ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
行業: 半導體,ボンディング工程
材料: SiC（碳化硅）
多孔陶瓷（多孔陶瓷）
多孔碳化硅卡盤（主體氧化鋁）
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤（主體A5052）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
多孔過濾器
行業: 化學/材料
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
6インチウエハ吸着用 多孔質アルミナチャック（多孔質AZPV60、本体ブラックアルミナ）
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: ブラックアルミナ,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）
行業: 半導體,機器人/設備,光學設備
材料: アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
センサー溝付き多孔質埋め込みハンド8インチ
行業: 機器人/設備
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
反りウエハ対応搬送ハンド多孔質埋め込みハンド12インチ（UniZac-Pair）
行業: 半導體,機器人/設備,工業機械
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷（多孔陶瓷）
500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）
行業: 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他
材料: 多孔陶瓷（多孔陶瓷）
アルシーマL
