パワー半導体向け薄反りウエハの保持・吸着が可能な多孔質埋め込みハンドのご提案
제품 종류: 웨이퍼 반송 핸드
제안 효과: 웨이퍼의 상처 방지,흡착흔 억제
PAD 표면 처리에 의한 웨이퍼 붙이 트러블 방지 제안
제품 종류: 웨이퍼 반송 핸드PAD
제안 효과: 웨이퍼의 상처 방지,위치 어긋남 방지,접촉 피해 억제,수율 향상
휨·박 웨이퍼 반송용 핸드의 제안
제품 종류: 웨이퍼 반송 핸드
제안 효과: 웨이퍼의 상처 방지,휨 웨이퍼 대책,흡착흔 억제,수율 향상,파티클 대책
정전기 대책 PAD 제안
제품 종류: 웨이퍼 반송 핸드PAD
제안 효과: 웨이퍼의 상처 방지,휨 웨이퍼 대책,정전기 대책,불량률 감소