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Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】
산업： 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재질： 고순도 SiC
パワー半導体向けSiC製ウエハ
산업： 반도체
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