6インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
산업: 반도체,로봇·장치
재질: 고순도 알루미나
UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재질: 고순도 알루미나
ケガキ線付き4~8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド(LeviZac®薄型)
산업: 반도체,로봇·장치,광학 장비
재질: 고순도 알루미나
反りウエハ対応搬送ハンド1点吸着仕様多孔質埋め込みハンド12インチ(UniZac-Pair)
산업: 반도체,로봇·장치,산업 기계
재질: 고순도 알루미나
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재질: 고순도 알루미나
4~8インチ反りウエハ対応ロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
산업: 반도체,로봇·장치
재질: 고순도 알루미나
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재질: 고순도 알루미나
グラインダー装置用セラミックガイドベース
산업: バックグラインド工程
재질: 고순도 알루미나
ボンディング装置用セラミックステージ
산업: ボンディング工程
재질: 고순도 알루미나
UniZac-air® (ユニザックエア) 両面吸着ハンド(12インチ用)
산업: 반도체,로봇·장치
재질: 고순도 알루미나
4~8インチウエハ吸着用 薄型1.2 mmロボット搬送ハンド(UniZac-air®)
산업: 반도체,로봇·장치
재질: 고순도 알루미나
ボンディング装置用 Φ300セラミックスプレート
산업: ボンディング工程
재질: 고순도 알루미나