UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재질: 고순도 알루미나
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재질: 고순도 알루미나
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
산업: 반도체,로봇·장치,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
재질: 고순도 SiC
Φ330アルミナ空洞一体プレート
산업: 반도체,세라믹 소성 지그,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재질: 고순도 알루미나
精密XYステージ用 セラミックス長尺部品
산업: ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程
재질: 고순도 알루미나