用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手(PeriZac®,帶底座安裝夾具)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
8英寸晶圓吸附機器人搬運手(UniZac-air®,帶長孔加工)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,8個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,4個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁