ボンディング装置用 4インチ用ピンチャック
行業: 半導體,ボンディング工程
材料: SiC(碳化硅)
干法蝕刻用SiC晶圓托盤(沉孔型)
行業: 半導體
材料: SiC(碳化硅)
用於光波導研究的 SiC 晶圓托盤
行業: 半導體
材料: SiC(碳化硅)
碳化硅燒成器
行業: 陶瓷燒製夾具
材料: SiC(碳化硅)
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC(碳化硅)
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC(碳化硅)