製作案例

UniZac-air® (ユニザックエア)　センサー溝付き空洞一体ハンド（12インチ用）

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純氧化鋁

12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®）

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純氧化鋁

Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ（反り量0.5 mm）【常圧焼結品/多結晶体】

行業： 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程

材料： 高純度碳化硅

Φ330アルミナ空洞一体プレート

行業： 半導體,陶瓷燒製夾具,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程

材料： 高純氧化鋁

精密XYステージ用 セラミックス長尺部品

行業： ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程

材料： 高純氧化鋁