UniZac-air® (ユニザックエア) センサー溝付き空洞一体ハンド(12インチ用)
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド(UniZac-Obon®)
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁
Φ200×t 0.5 SiCダミーウエハ(反り量0.5 mm)【常圧焼結品/多結晶体】
行業: 半導體,機器人/設備,ボンディング工程,検査工程,リソグラフィ工程,バックグラインド工程
材料: 高純度碳化硅
グラインダー装置用セラミックガイドベース
行業: バックグラインド工程
材料: 高純氧化鋁