產品名稱 | 清潔設備機器人搬運手 |
---|---|
行業 | 機器人/設備 |
產品類別 | 晶圓搬運手(機械手吸盤手) |
材料 | 高純氧化鋁 |
尺寸 | 333 x 180 毫米,厚度 2.5 毫米 |
定制示例
定制示例
產品名稱 | 清潔設備機器人搬運手 |
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行業 | 機器人/設備 |
產品類別 | 晶圓搬運手(機械手吸盤手) |
材料 | 高純氧化鋁 |
尺寸 | 333 x 180 毫米,厚度 2.5 毫米 |
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC(碳化硅)
絕緣針由超純氧化鋁製成(氧化鋁 4N)
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
導電陶瓷製成的上推針(push-up needle)
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC(碳化硅)
多孔碳化硅卡盤(主體氧化鋁)
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷(多孔陶瓷)
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤(主體A5052)
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷(多孔陶瓷)
高純度碳化硅板(SiC3N)
行業: 其他
材料: 高純度碳化硅
碳化硅燒成器
行業: 陶瓷燒製夾具
材料: SiC(碳化硅)
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
半導體
導電陶瓷製成的上推針(push-up needle)
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤(主體A5052)
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷(多孔陶瓷)
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,4個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,8個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
光學設備
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手(PeriZac®,帶底座安裝夾具)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品(アルシーマ)
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
陶瓷燒製夾具
工業機械
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC(碳化硅)
絕緣針由超純氧化鋁製成(氧化鋁 4N)
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC(碳化硅)
多孔碳化硅卡盤(主體氧化鋁)
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷(多孔陶瓷)
6英寸晶圓吸附用多孔氧化鋁吸盤(主體A5052)
行業: 半導體,工業機械,電影
材料: 多孔陶瓷(多孔陶瓷)
はんだ付け用アルシーマ治具
行業: 工業機械
材料: アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品(アルシーマ)
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
電影
大學和研究機構
碳化硅坩堝
行業: 陶瓷燒製夾具,工業機械,大學和研究機構
材料: SiC(碳化硅)
絕緣針由超純氧化鋁製成(氧化鋁 4N)
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC(碳化硅)
多孔碳化硅卡盤(主體氧化鋁)
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷(多孔陶瓷)
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品(アルシーマ)
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
晶圓搬運手(機械手吸盤手)
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,4個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,8個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
8英寸晶圓吸附機器人搬運手(UniZac-air®,帶長孔加工)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手(PeriZac®,帶底座安裝夾具)
行業: 半導體,光學設備
材料: 高純氧化鋁
伯努利手
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,4個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,8個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
Wafer Probe 裝置用傳送手(吸附/伯努利一體型,厚度2.4t)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
晶圓探測器設備用傳送手(吸附/伯努利一體型)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
晶圓托盤
陶瓷燒結夾具
其他
絕緣針由超純氧化鋁製成(氧化鋁 4N)
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 超高純氧化鋁 (4N)
導電陶瓷製成的上推針(push-up needle)
行業: 半導體
材料: 導電陶瓷
SiC 圓柱形零件
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: SiC(碳化硅)
高純度碳化硅板(SiC3N)
行業: 其他
材料: 高純度碳化硅
はんだ付け用アルシーマ治具
行業: 工業機械
材料: アルシーマL
ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品(アルシーマ)
行業: 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他
材料: アルシーマL
高純氧化鋁
多孔碳化硅卡盤(主體氧化鋁)
行業: 工業機械,電影,大學和研究機構
材料: 高純氧化鋁,多孔陶瓷(多孔陶瓷)
4英寸晶圓夾取機器人搬運手
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
靜電擴散塗層晶圓搬運手
行業: 半導體
材料: 靜電耗散氧化鋁,高純氧化鋁
托盤式 8 英寸晶圓傳送手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於 12 英寸晶圓傳輸的托盤式手 (UniZac-Obon®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (UniZac-air®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,4個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利抓取12英寸晶圓的手(LeviZac®,8個噴射孔)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
8英寸晶圓吸附機器人搬運手(UniZac-air®,帶長孔加工)
行業: 半導體
材料: 高純氧化鋁
SiC(碳化硅)
多孔陶瓷(多孔陶瓷)