| 產品名稱 | 12インチウエハ搬送用 トレイ式軽量化ハンド（UniZac-Obon®） |
|---|---|
| 行業 |
半導體 機器人/設備 ボンディング工程 検査工程 リソグラフィ工程 バックグラインド工程 |
| 產品類別 | ウエハ搬送ハンド（ロボットトレイ式ハンド） |
| 材料 | 高純氧化鋁 |
| 尺寸 | 外形354×200 mm、厚み4mm |
| 表面粗糙度 | ウエハ保持部面粗度：Ra0.8 |
| 重量 | 296.82 g |
こちらは、内部に空洞を設けた12インチ用のトレイタイプの搬送ハンドです。空洞一体技術により、10箇所の空洞部を設けました。空洞のないUniZac-Obonに比べて、約10 %の軽量化を実現しました。（→技術コラムはこちら）ウエハ保持部面粗度は、Ra0.8に仕上げました。ウエハ保持部の厚みは2mm、根本厚みは4mmです。こちらの製品は、試作品となります。「セラミックスデザインラボ」を運営するアスザック株式会社では、アルミナ原料の調合、造粒、成形から、グリーン加工（生加工）、焼成、二次加工、検査・洗浄までを一貫して行っております。本製品のようなウエハ搬送用ハンドのほか、ウエハートレイや吸着チャック、焼成用セッターなどのセラミックス製品の製作実績が多数ございます。半導体・電子部品向けのセラミックス製品の設計・製作なら、アスザックにお任せください。
