製作案例

ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

4～6インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

4～5インチウエハ対応薄型ベルヌーイハンド（LeviZac®）静電気拡散アルミナコート

行業： 半導體,機器人/設備

材料： 高純氧化鋁

4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

晶圓探測器設備用傳送手（吸附/伯努利一體型）

行業： 半導體

材料： 高純氧化鋁

Wafer Probe 裝置用傳送手（吸附/伯努利一體型，厚度2.4t）

行業： 半導體

材料： 高純氧化鋁

用於拾取 12 英寸晶圓的伯努利手 (LeviZac®)

行業： 半導體

材料： 高純氧化鋁

伯努利手 (LeviZac®) 用於拾取 8 英寸晶圓

行業： 半導體

材料： 高純氧化鋁

伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，8個噴射孔）

行業： 半導體

材料： 高純氧化鋁

伯努利抓取12英寸晶圓的手（LeviZac®，4個噴射孔）

行業： 半導體

材料： 高純氧化鋁