製作案例

ケガキ線付き4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

500角吸着用 大型多孔質チャック（多孔質AZP60、本体アルミ）

行業： 半導體,光學設備,化學/材料,電影,其他

材料： 多孔陶瓷（多孔陶瓷）

12インチウエハ吸着用 ロボット搬送ハンド（PeriZac®）高温仕様

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

4～8インチウエハ吸着用I型ベルヌーイハンド（LeviZac®薄型）

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

両面吸着多孔質チャック（本体：アルシーマ、多孔質：表面AZP60、裏面AZPS40）

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： アルシーマL,多孔陶瓷（多孔陶瓷）

ヒーター発熱部の断熱セラミックス部品（アルシーマ）

行業： 光學設備,工業機械,大學和研究機構,其他

材料： アルシーマL

I-Type Bernoulli Hand (LeviZac®) for 4 to 8 inch Wafer Suction

行業： 半導體,機器人/設備,光學設備

材料： 高純氧化鋁

用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)

行業： 半導體,光學設備

材料： 高純氧化鋁

用於拾取 12 英寸晶圓的機器人傳送手 (PeriZac®)

行業： 半導體,光學設備

材料： 高純氧化鋁

用於拾取 8 英寸晶圓的機器人傳送手（PeriZac®，帶底座安裝夾具）

行業： 半導體,光學設備

材料： 高純氧化鋁