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薄ウエハに対して、平滑面で吸着が可能です。ウエハを面で受けるため、吸着痕が付きにくいです。
アスザックが開発した2段空洞一体成型搬送ハンドは、ハンド内部の空洞を2段に独立して製作したハンドです。
表面と裏面でウエハの吸着ができるので、1本の搬送ハンドで、異なる仕様のウエハが吸着できます。
段取り時間の短縮にいかがでしょうか。
厚さ1.2 mmの薄型化を実現しました。フラット形状や段付き仕様でのご提案が可能です。段付き仕様は、反ったウエハを吸着できます。カセットへの接触を減らすことができ、歩留まり改善や生産性向上に貢献いたします。
UniZac-Obon®は、大気中や真空中で使用するトレー（ウエハ落とし込み）式セラミックスハンドです。
空洞一体型搬送ハンド UniZac-air®は、独自の空洞一体技術で、耐久性と耐熱性を向上させた当社オリジナルのハンドです。金属製比べ、高強度でたわみが少ないハンドです。
アスザックが開発した外周3 mm吸着式標準ハンドPeriZac®は、ウエハ外周3mm以内での吸着が可能です。空洞一体型ハンドのため、薄型化や軽量化が可能です。
アスザックが開発したベルヌーイハンドLeviZac®は、総厚2 ｍｍ（ハンドの厚み1.5 mm、ウエハを保持するPADの厚み0.5 mm）です。狭いカセットピッチへウエハを搬送する際に最適です。
반도체 제조 장치용 부품으로서, 이전부터 기대되었던 SiC 소재 (내식성과 내마모성, 내열성이 우수함)의 과제였던 금속 오염을 저감하는 것에 아스작은 성공, 수지 부품, 금속 부품의 대체나 알루미나 부품의 업그레이드처로서, 반도체 제조 장치 메이커, 파운드리가 채용하는 사례가 늘고 있습니다.
이것은 ASUZAC이 PLP 공정을 위해 개발한 경량 대형 알루미나 핸드의 소개리플렛입니다.기존 제품에 비해 20 % 이상의 높은 강성과 무게 감소를 달성했습니다.
【반도체・전자 부품・FPD・FA 업계의 설계 기술자 여러분 필견】
세라믹 재료·세라믹 부품의 기초 지식으로부터 형상 설계·소재 선정의 포인트, 제품 사례까지 전문 기술 정보를 1권에 정리했습니다.
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