VA / VE 提案示例

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翹曲/薄晶圓移送手提案

  • 問題
    粒子
    吸痕
    晶圓划痕
  • 擬議效果
    晶圓劃傷預防
    晶圓翹曲對策
    吸附疤痕抑制
    提高產量
    粒子測量
  • 產品類別
    晶圓傳送手

客戶的疑慮和問題 / 之前

我們一直在尋找解決晶圓上粘痕問題的方法。

如果晶圓上有吸痕,會產生顆粒,降低成品率。

我們的建議及改善效果 / 完成後

傳統上,我們使用吸式轉移手,但我們提出了一種帶塗層的多孔嵌入手,以防止在晶圓上留下吸痕。

ASUZAC的多孔陶瓷孔徑為30~40μm,具有耐吸痕、耐晶圓划痕的特性。

通過客戶的使用,晶圓上不易留下吸附痕跡,有助於提高成品率。

  • 翹曲/薄晶圓移送手提案|Ceramics Design Lab
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建議示例的要點/要點

這個例子的重點是我們能夠通過改變傳遞手的類型來提高生產率,特別是在重要的過程中。

雖然改變運輸方式會帶來風險,但新技術的發展可能會帶來巨大的成果,例如日益發展的多孔陶瓷。在這種情況下,我們使用具有細孔徑的多孔陶瓷來防止劃傷。

ASUZAC Co., Ltd.的精細陶瓷事業部運營“陶瓷設計實驗室”,處理從材料開發和混合到設計和生產、表面處理、檢驗和清潔的所有事務。我們還可以建議材料的選擇,例如為陶瓷材料增加功能的原始塗層技術,具有耐熱性和導電性的陶瓷材料,以及高純度和防止污染的高純度氧化鋁和碳化矽。 。

如果您對現有晶圓轉移手有任何問題,請隨時與我們聯繫。

從陶瓷材料加工到開發始終如一的支持!

隨意地請聯繫我們!

TEL +81-26-248-1626

營業時間:9:00~17:00(星期六、星期日、節假日休息)

面向設計師和開發人員的 VA/VE 提案示例

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  • 薄ウェハ

薄ウェハ

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  • 晶圓劃傷預防
  • 靜電對策
  • 提高耐熱性
  • 可移植性
  • 晶圓翹曲對策
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  • 提高耐化學性
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  • 防止錯位
  • 減少不良率
  • 提高生產率(提高吞吐量)
  • 耐磨性
  • 抑制接觸損傷
  • 提高產量
  • 減少工時
  • 表面電阻值控制
  • 磨損保護
  • 粒子測量
  • 吸附疤痕抑制
  • 抑制放氣
  • 應變抑制
  • 改善等離子抗性
  • 長壽
  • ワークの傷防止
  • 污染措施
  • 降低成本

改進的功能

  • 晶圓傳送手
  • 燒結用陶瓷墊板
  • 多孔卡盤
  • 氧化鋁蓋
  • PAD
  • 其他

晶圓傳送手

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