常見咨詢

可以租用原來的手演示機。
我們有一個用於吸手的噴射器。如果您處於有壓縮空氣的環境中，則可以立即使用。如果您需要手腕塊來安裝設備，我們可以為您製作，請隨時與我們聯繫。我們有出租陣容，所以請聯繫我們了解詳情。

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有可能。
通常情況下，傳感器安裝在凹槽中。另外，作為一個特例，我們還有在傳遞手側面運行的傳感器和在腔體內穿過傳感器的類型。如果您有任何要求，例如安裝傳感器或安排帶傳感器的傳送手，請隨時與我們聯繫。

可以租用多孔卡盤演示機。
有出租陣容，詳情請看以下鏈接。
我們將根據預期用途提出建議，因此請與我們聯繫。

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生產尺寸因材料而異，但最大生產記錄是 AZP60，孔徑為 500 x 500 x 10 mm。

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作為虛擬晶圓，我們擁有製造氧化鋁和 Alsima（我們的原始材料）的記錄。
Alsima 的比重為 2.41 g/cm^3，接近矽片，是一種易於處理的材料。
我們可以根據客戶的用途製造每英寸，我們將製造所需的尺寸，如厚度為 0.3 毫米或 0.7 毫米。

我們將建議波紋和 V 形安裝器。以V字定位器為例，可製作外徑140mm×100mm、厚度8mm、V字角度112.6°、間距120mm（P12× 10).通過將工件放在波紋狀或 V 形承托器上並燒製，可以最大限度地減少承托器與工件之間的反應。

多孔吸盤很難吸附紙和日本紙。如果材料的表面不平整，它會從那裡洩漏，從而難以吸附。例如，根據工件的厚度和表面狀態，可能會在吸入空氣的同時將工件壓在多孔卡盤上，或者可能會吸附工件，因此請試用演示機。

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根據晶圓的厚度和翹曲量，我們的伯努利手和多孔手排列成一列，作為晶圓翹曲的對策。如果您有任何問題，請隨時與我們聯繫。

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有可能。
作為改進的例子，一些客戶將金屬臂連接到手上並用它來運輸和卸載晶圓。

它是表示包括空間（例如顆粒間空隙）的量的標度。它被定義為空間體積與物質總體積之比。

我們的多孔陶瓷有多種孔隙率，因此我們會根據您的使用環境提出最合適的建議。請一定聯繫我們一次。

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可提供具有低導熱性的 Alsima L（原始材料）。與普通氧化鋁陶瓷相比，這種陶瓷具有耐熱衝擊、低熱膨脹、低導熱性等特點。可用於隔熱、防止熱源周圍的熱擴散等用途。請隨時與我們聯繫，因為可以藉用樣品。

對於氧化鋁，4000 毫米的長度、70 毫米的寬度和 50 毫米的厚度是一個準則。
對於 SiC，500 mm x 500 mm x 5 mm 是一個準則。
對於其他材料，300 毫米 x 300 毫米 x 10 毫米是一個準則。
即使在上述尺寸內，根據產品的形狀，我們也可能無法生產，因此請聯繫我們。

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我們在半導體製造設備和液晶製造設備的前端和後端工藝方面擁有良好的記錄。
尤其廣泛用於轉手。
此外，我們在銷釘、托盤和 4m 尺寸的大零件等小零件方面也有記錄。
詳情請參考產品分類。

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氧化鋁約為1000°C，碳化矽約為2000°C。請聯繫我們了解詳細信息，因為它會根據純度和等級略有不同。

經過驗證的形狀可以製造為外部尺寸為 245 毫米 x 135 毫米，內部尺寸為 225 毫米 x 115 毫米，高度為 50 毫米，深度為 40 毫米。如需貼合，可在底部製作Φ5的圓形浮雕形狀。如需其他尺寸，請聯繫我們。

在陶瓷中，多孔陶瓷的脫脂性高。其中，AZPW40、AZPV60等孔徑大、結構透氣性高的材料，脫脂性高。通過使用脫脂性高的承燒機，有時會改善產品的裂紋和碎裂。

有可能。 AZPS40 用於土壤研究。具有高透氣性的材料使水容易通過。樣品可以藉用，請試用。

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對於 240 和 2600 nm 之間的波長，反射率在 5.1% 和 15.3% 之間。黑色氧化鋁可以抑製表面反射，同時保持強度和耐用性。
黑氧化鋁用於要求低反射的應用，例如顯微鏡和檢查設備。

在我公司，對於直徑為200mm、厚度為2mm的氧化鋁材料，平行平面度可以加工到0.05mm。詳情請聯繫我們，因為它因尺寸、厚度和材料而異。

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雖然取決於材料和形狀，但可以製造到 1 毫米的厚度。

我們的材料是可能的。
我們還承接孔和锪孔的附加加工等一般工作，以及塗層和噴砂等表面處理。
如果您就當前使用的產品可能遇到的任何問題或問題向我們諮詢，我們將建議新的生產或額外的加工。

這是我們的獨創技術，在一體成型產品內部形成空腔。
吸附通道通常通過層壓製造，但在集成空腔的情況下，無需層壓即可創建空腔。
不使用粘合劑，無需擔心洩漏。對高溫下的使用、除氣對策、附著粉塵對策也有效。它的使用壽命比層壓更長。
詳情請見下頁。

>>中空一體成型技術詳情請點擊這裡

有可能。在我們公司，我們直接在陶瓷上進行螺紋加工，我們還支持 heliserts（刀片和無纏結）。
此外，我們還提供金屬襯套的接合，因此我們可以滿足您的需求。
我們也對加工組裝後的螺絲進行扭力測試，粗細牙均可，歡迎垂詢。

對於最容易崩邊的角，我們建議C面倒角或R面倒角。我們還執行 C 倒角（大約 0.2 到 0.3）和 R 倒角。另外，孔口推薦C倒角C1，防止孔口崩裂開裂。
此外，根據材料和形狀的不同，可能會因熱衝擊而出現裂紋，因此我們的專業人員會根據產品提出材料和建議。請隨時與我們聯繫。

可以開槽。但是，由於銷角處很難加工出凹槽，所以會呈R型。基本上，它可以像緻密陶瓷一樣加工，但多孔陶瓷更脆，因此根據產品尺寸和加工細節會有一些困難。如果您有任何想做的東西，請隨時與我們聯繫。

有可能。兼容 F/f/H/h 標準。除了貫通孔和軌道形狀外，還有深沉孔形狀。根據高度（深度），可能會出現導向孔和有效深度。
孔符合F和H標準。我們還可以為定位有困難的客戶提供支持。

雖然這取決於形狀和材料，但我們有使用我們的平面磨床加工薄至 0.3 毫米的記錄。
越薄越容易折斷，因殘餘應力而發生翹曲，必須注意。

表面粗糙度因材料和加工方法而異。
例如用平面磨床加工時，氧化鋁：Ra1.6左右，碳化矽：Ra0.4左右。
精細陶瓷基本上是用金剛石工具加工的，但由於工具的狀態和加工條件的不同，表面粗糙度會發生變化，因此很難控制。
如果要使表面粗糙，有改變加工工具和條件、噴砂等方法。
如果要拋光錶面，可以使用拋光或研磨。

在我們公司，有兩種類型，一種使用粘合劑，另一種使用擴散鍵合。
粘合劑有有機和無機兩種類型，我們可以根據每個客戶的使用環境提出建議。
請注意擴散接合目前僅適用於特定材料（碳化矽），根據形狀可能無法使用。

很抱歉，我們不出售原材料。

首次交易將以預付或貨到付款（cash on delivery）的方式進行。第二次後請另行與我們聯繫。

如果一次交付的產品總金額低於 10,000 日元，您將額外支付 600 日元作為運費。

我們網站的聯繫表　請從

很抱歉，我們不處理原材料成型。

詢價→確認圖紙→我司考慮→出具報價單→訂貨→付款（預付款）→產品生產→發貨→發貨。如果你沒有圖紙，我們可以提出建議。請聯繫我們。

根據所需的形狀和工廠的運營狀況，我們將在最短約 3 周到 1 個月內交付。請聯繫我們獲取更多信息。

由於有晶圓傳送機器人，因此可以進行傳送測試。示例包括確認傳送過程中的振動、根據傳送次數測量晶圓偏差（重複精度）以及確認晶圓背面的划痕。還可以在與客戶會面期間提供額外支持。請聯繫我們獲取更多信息。

有可能。我們的專業人員將竭誠為您服務。我們將傾聽您的使用環境，並提出我們可以製造的材料和形狀。請隨時與我們聯繫。

重量分析是可能的。
在 3D CAD 畫面上設定邊界條件、物性值、分析條件，進行分析。可以獲得應力分佈和位移分佈的分析值，因此可以模擬施加在任意形狀零件上的應力和變形。比如你要搬運一個1kg的盤子，你可以通過分析來模擬手上承受了多大的壓力。我們將根據要運輸的工件提出最合適的材料和形狀。請聯繫我們。

有可能。我們的專業人員將竭誠為您服務。我們將傾聽您的使用環境，並提出我們可以製造的材料和形狀。請隨時與我們聯繫。

有可能。請隨時與我們聯繫，因為我們可以處理一個項目，以改善工藝和設備的缺陷，以及下一代零件和手的原型。

我們的陶瓷產品基本上都是採用鹼洗、酸洗、純水清洗相結合的方式進行清洗。此外，根據要求的質量，我們還進行比平時更精確的清潔。
例如，對於擔心金屬污染的產品，我們使用專用的精密酸洗工藝，雖然這取決於材料，但洗脫水平為 3 ppb 或更低。