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LeviZac 12寸

（利維薩克 12 寸）
- 翹曲的晶圓
- 薄晶圓
- 浮選型
- 伯努利方程
- 耐熱性
- 對於大氣
- 噴水孔
- 指導
- 一體式腔體
Wafer 可固定在外周 3mm 以內

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LeviZac 8寸

（利維薩克 8寸）
- 翹曲的晶圓
- 薄晶圓
- 浮選型
- 伯努利方程
- 耐熱性
- 對於大氣
- 噴水孔
- 指導
- 一體式腔體
Wafer 可固定在外周 3mm 以內

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I 形狀 LeviZac4寸

（I 形狀 LeviZac4寸）
- 翹曲的晶圓
- 薄晶圓
- 浮選型
- 伯努利方程
- 耐熱性
- 對於大氣
- 噴水孔
- 指導
- 一體式腔體
8 個Guide允許Wafer保留

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薄LeviZac4寸

（薄LeviZac4寸）
- 翹曲的晶圓
- 薄晶圓
- 浮選型
- 伯努利方程
- 耐熱性
- 對於大氣
- 噴水孔
- 指導
- 一體式腔體
Wafer 可固定在外周 3mm 以內

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薄LeviZac4寸

（薄LeviZac4寸）
- 翹曲的晶圓
- 薄晶圓
- 浮選型
- 伯努利方程
- 耐熱性
- 對於大氣
- 噴水孔
- 指導
- 一體式腔體
Wafer 可固定在外周 3mm 以內

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薄LeviZac4寸

（薄LeviZac4寸）
- 翹曲的晶圓
- 薄晶圓
- 浮選型
- 伯努利方程
- 耐熱性
- 對於大氣
- 噴水孔
- 指導
- 一體式腔體
可輸送到較窄的紙盒寬度

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PeriZac 12寸

（佩里扎克 12寸）
- 粒子抑制
- 提高耐久性
- 吸附式
- 偏轉
- 不含金屬
- 對於大氣
- 稀釋劑
- 指導
- 一體式腔體
Wafer 可固定在外周 3mm 以內

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PeriZac 8寸

（佩里扎克8寸）
- 粒子抑制
- 提高耐久性
- 吸附式
- 偏轉
- 不含金屬
- 對於大氣
- 稀釋劑
- 指導
- 一體式腔體
Wafer 可固定在外周 3mm 以內

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UniZac-air 12寸

（尤尼扎克空氣 12 寸）
- 免膠
- 提高耐久性
- 吸附式
- 耐熱性
- 不含金屬
- 對於大氣
- 稀釋劑
- 高強度
- 一體式腔體
對有機除氣也有效

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UniZac-air 8寸

（尤尼扎克空氣 8寸）
- 免膠
- 提高耐久性
- 吸附式
- 耐熱性
- 不含金屬
- 對於大氣
- 稀釋劑
- 高強度
- 一體式腔體
對有機除氣也有效

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UniZac-air 8寸(1mm厚版)

（UniZac-air 8寸(1mm厚版)）
- 免膠
- 提高耐久性
- 吸附式
- 耐熱性
- 不含金屬
- 對於大氣
- 稀釋劑
- 高強度
- 一體式腔體
1毫米厚中空一體式轉吸手

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UniZac-air 8寸(ASiC)(1.9mm厚版)(帶標誌)

（UniZac-air 8寸）
- 免膠
- 提高耐久性
- 吸附式
- 耐熱性
- 不含金屬
- 對於大氣
- 稀釋劑
- 高強度
- 一體式腔體
1.9毫米厚中SiC空一體式轉吸手

2D 繪圖 3D 繪圖
UniZac-air 8寸(ASiC)(1.9mm厚版)(帶安裝孔)

（UniZac-air 8寸）
- 免膠
- 提高耐久性
- 吸附式
- 耐熱性
- 不含金屬
- 對於大氣
- 稀釋劑
- 高強度
- 一體式腔體
1.9毫米厚中SiC空一體式轉吸手

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UniZac-Obon 12寸

（UniZac-托盤 12寸）
- 交貨期短
- 提高耐久性
- 托盤類型
- 耐熱性
- 對於大氣
- 真空用
- 偏轉
- 高強度
- 輕的
實現減重瘦身

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UniZac-Obon 8寸

（UniZac-托盤 8寸）
- 交貨期短
- 提高耐久性
- 托盤類型
- 耐熱性
- 對於大氣
- 真空用
- 偏轉
- 高強度
- 輕的
實現減重瘦身

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UniZac-Obon 4寸

（UniZac-托盤 4寸）
- 交貨期短
- 提高耐久性
- 托盤類型
- 耐熱性
- 對於大氣
- 真空用
- 偏轉
- 高強度
- 輕的
實現減重瘦身

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UniZac-Pair 12寸

（UniZac-Pair 12寸）
- 翹曲的晶圓
- 薄晶圓
- 防止變形
- 吸附疤痕抑制
- 吸附式
- 多孔嵌入式
- 對於大氣
- 透氣性
- 反應能力
能夠保持輕微翹曲的晶圓

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UniZac-Pair 8寸

（UniZac-Pair 8寸）
- 翹曲的晶圓
- 薄晶圓
- 防止變形
- 吸附疤痕抑制
- 吸附式
- 多孔嵌入式
- 對於大氣
- 透氣性
- 反應能力
能夠保持輕微翹曲的晶圓

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