「晶圓劃傷預防」 列表
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2023.08.08パワー半導体向け薄反りウエハの保持・吸着が可能な多孔質埋め込みハンドのご提案
按產品類別： 晶圓傳送手
按提案成果： 晶圓劃傷預防,吸附疤痕抑制
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2022.12.05通過PAD表面處理防止晶圓粘附問題的提案
按產品類別： 晶圓傳送手PAD
按提案成果： 晶圓劃傷預防,防止錯位,抑制接觸損傷,提高產量
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2022.12.05
翹曲/薄晶圓移送手提案
按產品類別： 晶圓傳送手
按提案成果： 晶圓劃傷預防,晶圓翹曲對策,吸附疤痕抑制,提高產量,粒子測量
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2022.12.05
靜電對策的PAD提案
按產品類別： 晶圓傳送手PAD
按提案成果： 晶圓劃傷預防,晶圓翹曲對策,靜電對策,減少不良率
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